3分钟快速固化快干型无卤导电银浆树脂WL2126

无卤快干型高柔性导电银浆树脂WL2126

WL2126是一种无卤素导电银浆载体树脂，专为高银含柔性丝印线路研制，具有优异的低温快干性能，仅通过IR烘道即可完全固化，不返粘。

WL2126制作浆料后有较高的印刷粘度，回墨性能优异，抗绕曲性突出，弯折性能优异，抗氧化性好，在PET、TPU及PI等薄膜材料上具有强附着力，特别适用于自动化产线的批量生产。

快干型无卤导电银浆树脂WL2126性能参数配方

3分钟快速固化WL2126导电银浆树脂性能

WL2126用于有弯折要求的薄膜印刷线路低温银浆，IR红外线干燥140℃在8分钟达到阻抗的快速稳定，具有附着力好、硬度高、不掉银等特点，同等银粉树脂比时能表现低方阻。

阻抗稳定速率：IR线 140℃ 8min达到稳定，150℃x3~5min实现完全固化，也可满足在120℃以下的低温固化（固化时间顺延）。

3分钟快速固化WL2126导电银浆树脂参数

外观：透明粘稠流动液体

WL2126组分：聚氨酯树脂、有机溶剂、固化剂和其他添加剂。

WL2126固含：18~20%

粘度：10000~13000mpa.S（旋转式粘度计，14#转子，20rpm, 25℃）。

方阻：银含50~53%时方阻<15mΩ/□/25.4μm。

硬度：＞2H(1千克力)。

附着力：双85后附着力 5B。

掉银性能（3M600胶带）：无脱落。

固化工艺：IR线或鼓风烘箱：140℃×8~10min，150℃x3~5min。

WL2126无卤银浆参考配方

片状银粉(D50  3~6μm) ：50~53%

WL2126载体树脂：50~47%

无卤降阻助剂：0.1~0.8%

友情提示：（1，载体需搭配 无卤降阻剂 进行配料，否则快干固化性能将受到影响。2，本导电银浆树脂只做了初步分散，使用前需在中低速下搅拌均匀，然后再加入导电粉料和助剂）

导电印刷银浆是配方型产品，银粉的形状、粒径、添加比例及其他功能相，对导电性能影响至关重要。

无卤快干型高柔韧性导电银浆树脂WL2126供应商

广东深圳东莞九瑞公司专业引进美国、德国、韩国、日本低温银浆树脂、导电银浆新材料、特殊抗氧剂降阻剂，长期供应无卤快干型高柔韧性导电银浆树脂WL2126，是国内知名银浆生产厂家指定供应商。

无卤导电银浆是为了应对出口产品的应用趋势而开发的，其高柔韧性是为了适应严格的对折要求，3分钟快速固化是为了适用自动化产线的生产。

WL2126树脂，广泛应用于薄膜按键开关、PET线路、计算机键盘线路、柔性电路、触控电路、仪器设备面板等有高弯折要求的印刷电路。

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