薄膜开关线路薄膜键盘线路专用导电银浆树脂GL2126

导电银浆树脂GL2126使银粉含量降至35%

GL2126是为降低薄膜开关线路、薄膜键盘线路导电银浆成本而研发的一种有卤载体树脂，由有机树脂、有机溶剂、降阻剂、固化剂等整体配方成分组成，加35%银粉即可使用，印刷线路性能稳定，固化时间短，方阻低。

GL2126导电银浆树脂性能参数配方

GL2126导电银浆树脂性能

GL2126导电银浆树脂制浆不凝固，流动性好，黏着性好，刮印、回墨、干燥性能好，适用于较高质量要求网版导电线路。

阻抗稳定速率：IR线150℃烘干2分钟可达到稳定

硬度＞4H（1千克力）

附着力5B，不掉银

方阻：35%银含的方阻<22mΩ/□/25.4μm

GL2126导电银浆树脂参数

外观：黑色粘稠状

固含：15~17%

粘度：6000~9000mpa.S(旋转式粘度计，14# 转子，20rpm，25 ℃)

GL2126导电银浆固化工艺

IR烘干线或鼓风烘箱：140 ℃×20min

GL2126导电银浆树脂参考配方

片银：35~38%（D50  3~6 微米）

GL2126树脂：65~62%

友情提示：（本导电银浆树脂只做了初步分散，使用前需在中低速下搅拌均匀，然后再加入导电银粉）

GL2126树脂适用于对卤素含量要求不高的薄膜开关薄膜键盘银浆线路。

导电银浆树脂GL2126供应商

广东深圳东莞九瑞公司专业引进高端低温导电银浆新材料、特殊添加剂，是国内知名银浆生产厂家指定供应商，长期供应薄膜开关线路薄膜键盘线路专用导电银浆树脂GL2126。

GL2126通过降低浆料的银含量达到降低导电银浆成本的目的，既保证了浆料的均匀性、触变性、流动性、黏着性和可塑性，又保证了薄膜开关线路薄膜键盘线路的高导电率，具有重要应用价值。

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