低银含低成本薄膜导电线路银浆有机载体GL2126

低银含低成本导电线路银浆有机载体GL2126

GL2126是为低银含低成本的薄膜开关线路、薄膜键盘线路等薄膜导电线路银浆研制的高卤型粘结相有机载体，它含有氯醋树脂、部分聚氨酯树脂、有机溶剂、添加剂（含对应的固化成分），并专门对印刷线路的塑形作了配方调整。

GL2126薄膜导电线路银浆载体性能参数配方

GL2126薄膜导电线路银浆载体性能

GL2126载体具有优异的流动性，制浆后不产生果冻状，回墨性能优异。

载体阻抗稳定速率： IR线150℃ 2分钟可达到稳定

硬度＞4H（1公斤力）

附着力5B

掉银性能OK

方阻：银含在 35~38% 时方阻<22mΩ/□/25.4μm

GL2126有机载体参数

外观：黑色粘稠状液体

固含：15~17%

粘度：6000~9000mpa.S（ 旋转式粘度计，14# 转子，20rpm，25 ℃ ）

GL2126有机载体固化工艺

IR线或鼓风烘箱：140 ℃×20min

GL2126导电银浆参考配方

片状银粉（D50   3~6 微米）：35~38%

GL2126高分子载体树脂：65~62%

备注：（本载体为初加工，只做初步分散。使用前需中低速搅拌均匀再添加导电银粉）

GL2126是一种低电阻、低成本、高导电性银浆载体树脂，适用于对卤素含量要求不高的薄膜导电线路。

GL2126有效解决了商业银浆银粉填充率过高和银粉分散稳定的问题，保证了浆料粘度的有效调控，获得了良好的流变特性，在浆料的储存和使用过程中不产生果冻状变化，回墨性能优异。

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