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低温银浆和低温导电银浆树脂LR9100
发布日期 :2021-02-04
来源 :东莞市九瑞塑胶原料有限公司
阅读 : 24,078 次
低温银浆和低温导电银浆树脂LR9100
低温银浆新概念
随着电子设备的小型化、微型化,印刷电路的集成化、薄层化,基板材质的低温化和节能考虑,导电银浆市场将在今后的3~5年带来3~5倍的增长需求,低温浆料的利润也会小超光伏浆料利润。
低温银浆通常指固化温度为80~150℃的导电银浆,最新的现代电子技术甚至要求低温银浆是常温或紫外线光固化的银浆。
低温银浆的制备需要贵金属材料、高分子材料、无机材料、流变机理、印刷性、高低温固化烧结等交叉学科的配合。
银浆低温化技术的发展,有效避免了高温引起的电路板基材变形、电子部件的热损伤和内部应力的形成。
低温导电银浆有机载体粘结树脂
有机载体粘结树脂作为导电层的基体骨架,是保证导电银粉稳定悬浮粘结的同时,实现导电层与基材附着的基本材料。
低温导电银浆对
有机载体
粘结材料的选择是非常严格的,低温银浆的生产技术和浆料的产品性能与分散体系中载体树脂的极性、分子量的高低、固含的多少、比例的调节、流变的特性、溶解的能力、助剂的搭配、溶剂体系的作用及银粉的选择是息息相关的。
低温导电银浆树脂LR9100,谁用谁知道
LR9100是国外主流银浆供应商常用的载体树脂,推荐这款性能优良的聚氨酯材料的目的是促进国内导电银浆品质的提升和性能的完善。
电阻率高一直是无卤
低温固化银浆
能耗居高不下的直接原因。
LR9100有机载体粘结树脂通过优化银粉体系和固化体系成分,通过调节它在银浆中的含量和各种成分配比来控制银浆整体的粘度、流平性、触变性和细度等技术指标,制作更低电阻、更低银含量的低温银浆。
LR9100是新一代导电银浆载体树脂材料,它的普及将进一步推动国内银浆低温化技术的发展。LR9100的先进性,不是三言两语说得清楚的,总而言之,不管谁取得先机,都会给整个浆料行业带来巨大的变化。
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