低卤银浆导电细线印刷银浆树脂DL2126

低卤银浆导电细线印刷银浆树脂DL2126

现代导电线路印刷工艺流程在性能上向高密度、高精度、小间距、细线化、高可靠方向发展，降低浆料消耗、提高导电效率是银浆产业的必然趋势。

低卤银浆粘结载体树脂直接影响导电细线的印刷性能，同时影响网印膜的分辨率、固化性和导电稳定性。

DL2126是为了应对薄膜印刷线路的细线化趋势而特别开发的低卤型导电银浆载体树脂，特别适用于有弯折要求的印刷电路。

DL2126组成成分：聚氨酯树脂、氯醋树脂、有机溶剂、相应的固化剂及其他添加剂。

DL2126导电银浆树脂性能参数配方

DL2126导电银浆树脂性能

DL2126用于有弯折要求的薄膜印刷线路低温银浆，IR线150℃在3分钟达到阻抗的快速稳定，具有附着力好、不掉银、硬度高等特点，同等银粉树脂比时能表现低电阻。

DL2126弯折性能：每次2千克砝码正反各压1分钟，再平压30秒，5 次后ΔR<300%。

DL2126银浆树脂参数

外观：黑色粘稠状

固含：17~19%

粘度：9000~11000mpa.S(旋转式粘度计，14# 转子，20rpm/25℃)

方阻：银含45~48%时方阻<15mΩ/□/25.4μm。

硬度：＞3H(1千克力)。

附着力：5B，不掉银。

固化工艺：IR线或鼓风烘箱140 ℃×20分钟

DL2126低卤银浆参考配方

片状银粉(D50 3~6μm)45~48%

载体树脂 55~52%

降电阻剂

友情提示：本导电银浆树脂仅初步分散，使用前需中低速搅拌均匀，再加入导电银粉。

导电细线印刷银浆是配方型产品，其功能相的选择、添加量对导电性能至关重要。DL2126制备的低温银浆柔合了多种导电浆料技术，浆料组分可以随时重新迅速分散，相对移动阻力小，在失去外力时屈服应力可以迅速恢复，符合高质量薄膜印刷线路的印刷要求。

低卤银浆导电细线印刷银浆树脂DL2126供应商

广东深圳东莞九瑞公司专业引进低温银浆树脂、导电银浆新材料、特殊抗氧剂降阻剂，长期供应薄膜印刷线路低卤银浆导电细线印刷银浆树脂DL2126，是国内知名银浆生产厂家指定的供应商。

DL2126优化了薄膜印刷线路低卤银浆浆料所需的粘结性、柔韧性、触变性、印刷性、附着强度、干膜厚度、固化温度及电阻稳定速率等要求，具有重要的应用价值。

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