大键盘导电膜导电银浆与导电银浆专用树脂LR9100

导电膜厂家首选-可降低银粉用量10%的导电银浆树脂LR9100应用实例（二）

银浆专用树脂LR9100能显著降低导电线路银粉用量

大键盘导电膜多采用银粉制作导电线路，随着纯银价格的上涨，生产成本越来越高。

现代大键盘导电薄膜银浆线路生产技术，越来越多的企业采用全自动印刷，要求一次即完成导电薄膜过IR烘烤，这就需要大幅度提高导电银浆的干燥速度和整体综合性能。

因此，降低银粉的使用量，提高低温固化速度，关系到导电银浆的性价比。

如果有满足以上要求的银浆树脂，就能帮助导电膜厂家打通降银提速的任督二脉。

担当此任的高分子材料LR9100，是专为高品质大键盘导电膜线路设计的低温银浆超级载体粘结树脂。这种新型超柔韧聚氨酯树脂可显著提升浆料的粘度，应对银线细化要求，特别是在低温及有限的烘烤时间下电阻能迅速达到稳定的状态。此外，其硬度的提高可以大大满足印刷产线的操作空间！

无论大键盘导电膜线路厂家采用的是新型的还是传统的印刷及烘烤工艺，LR9100都能以显著降低银粉用量10%上下的功效，给各种薄膜线路的广泛应用带来了新的可能。

导电银浆专用树脂LR9100，提供你所想要的一切效果！

大键盘导电膜线路银浆成品树脂LR9100

随着化工技术的进步，导电银浆原料LR9100在浆料中的作用将越来越突出，尤其应用于大键盘导电膜线路时，LR9100通过协调其他成分可以改变浆料的导电性能、印刷性能、干燥性能。

为响应大键盘导电膜线路生产厂家提高产品质量、生产效率的同时降低成本要求，本公司为广大客户提供定制各种高性能导电银浆粘结载体浆料成品树脂服务。

主要成分：特殊的热塑性聚氨酯LR9100

外观：淡黄色液体/深黄浓稠状

特性：对各种基材具有优异的附着力，对银粉具有优异的润湿性，对银粉的排列具有促进作用，硬度可调，具有良好的耐弯折性、抗氧化性和耐手汗性，方阻低，固化温度低，固化时间短，适用于丝网印刷、凸版印刷、凹版印刷和平板印刷、柔性印刷、喷涂、刮涂、浸渍，适用片状银粉、球形银粉、棒状银粉等。

固化条件：按客户要求提供常规/快速干燥组合

包装规格：2/5/10/20/50Kg/桶

LR9100大键盘导电膜导电银浆

LR9100大键盘导电银浆应用实例（一）

本大键盘导电膜导电银浆以降本提质为目的，粘结相是高分子聚氨酯LR9100，附着力极强，导电相是片状银粉，电性能稳定。浆料固化后膜层致密、方阻低、表面硬度高、耐磨性能好、耐挠曲性好、导电性好、印刷性好、抗氧化性强、性价比高。

大键盘导电银浆产品实例介绍：

本LR9100大键盘导电薄膜线路银浆是一种快干型、细线印刷银浆，由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于大键盘回路、薄膜开关、卷对卷印刷线路。

LR9100大键盘导电银浆数据：

1，导电填料：银

2，细度< 10μm（刮板细度计）

3，固含量：50±5％（Wt%）

4、密度：2.1~2.3 g/cm³

5、粘度：13,000~30,000 cps/mPa.s（旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃）

6、涂布面积：100~200（cm²/g）（取决于膜层厚度）

7、方阻< 15（mΩ/□/25.4μm）

8、附着力（3M600胶带，垂直拉）无脱落

9、硬度 (中华铅笔) >2H

10、长期工作温度（线路温度）：<70℃

丝网：200~400目不锈钢丝网或聚脂丝网

厚度：干膜4~6μm

印刷：本品在PET和PC等片材上均可使用，固化后的膜厚电阻受诸多相关因素影响，如网板大小、张力、刮胶硬度、角度和速度、感光浆厚度等。

固化工艺（推荐）:

IR烘道：135℃×2分钟（或高低更短）

烘箱：130℃×30分钟（或高低更短）

LR9100能明显降低总成本，提高生产效率，特别适用于大键盘导电薄膜自动化产线生产，确实是导电银浆载体粘结树脂中实至名归的超级聚氨酯。

使用LR9100制备大键盘导电薄膜线路银浆，请按照我公司的技术指导进行

如果您需要大键盘导电膜线路银浆成品树脂LR9100和其他，请与我们洽谈

我们将无微不至关注您的每项需求

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