无卤快干小键盘导电银浆背后的材料-快干银浆树脂

无卤速干快干型导电银浆

利用快速固化的导电银浆，实现高速连续印刷和大规模快干，提高生产能力，降低成本，是高弯折要求无卤小键盘产业的最新趋势。

事实上，国内无卤快干型小键盘导电银浆的制备，特别是在有高弯折要求的技术方面，还有或多或少的不足，尽管在配方上很多企业尝试做出改变，但效果有限，大多仍停留在快速表干的层面。

高弯折要求的无卤快干导电银浆，其质量的高下，首先由其背后的材料-快干银浆粘结树脂决定。因此，如何选择和制备优质的粘结树脂，才是小键盘银浆的关键。

无卤快干小键盘导电银浆背后的材料-银浆载体粘结树脂

小键盘银浆多久才干，小键盘银浆怎样才能干得快，取决于银粉和载体粘结树脂。

高弯折无卤快干小键盘导电银浆，通过筛选银粉，银料对固化的影响可以控制在1~3秒以内，不是特别大。对固化时间和温度影响最大的是由高分子树脂、溶剂和添加剂构成的载体粘结树脂及其配方。

笔者以九瑞快干银浆树脂WL2126为例，分享给大家。

WL2126是一款快干型高弯折性能无卤导电银浆载体粘结树脂，成分包括高分子聚氨酯树脂LR9100、溶剂和添加剂，配方中所有材料都较为特殊，溶剂为无毒无味的环保型混合二元酸二甲酯溶剂DBE，添加剂包括流平剂、特殊固化剂、特殊降阻剂。

WL2126只需添加合适银粉，加入特殊固化剂特殊降阻剂，搅拌均匀，再经研磨、轧制，即得到高效快速固化成品导电银浆，简单、方便、效果立竿见影。

WL2126载体粘结树脂，能帮助小键盘导电银浆实现1~3分钟快速表干，12~15分钟完全固化。

快干型小键盘无卤导电银浆树脂WL2126

快干型WL2126银浆载体树脂，兼顾了无卤小键盘的高耐弯折要求（8次内），缩短了完全固化时间（12~15min），真正满足了银浆快干、导电、硬度、附着力、双85、热压、环测、不干版等各项要求。

WL2126适于制作高速连续印刷、快速固化的导电浆料。

推进快干型无卤银浆平价化和大规模普及，提高产能，降低成本，实现小键盘流水线快干，是WL2126银浆树脂的魅力所在。

无卤快干型导电银浆背后树脂WL2126，在产品架构的研发阶段就确保以一致性的设计，满足快干小键盘银浆的长期需要，同时为小键盘生产工艺的连续性提供了更高可靠性。

广东东莞九瑞，期待与更多无卤快干小键盘银浆生产印刷企业密切合作。

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