低温银浆低温固化银浆及低温导电银浆专用聚氨酯树脂5836P

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导电银浆又称银导电浆，是电子浆料的一种。

导电银浆分为成膜温度500℃的高温烧结导电银浆和成膜温度为100~200℃的低温固化导电银浆，二者的区别在于载体粘结相（粘合剂树脂）的不同。

低温导电银浆、低温银浆和低温固化银浆，是低温固化导电银浆的不同名称。

低温导电银浆，可丝网印刷在低玻璃化转变温度、低成本的塑料上，如ABS、PC、PC/ABS、PA、HIPS、PET薄膜、柔性板等，形成涂膜，这种银导电浆料可以确保基材的安全性，特别是不耐高温的有机基材。

低温银浆的特点是导电率高、固化温度低、附着强度高、耐折性强、硬度适中、抗氧化、丝网印刷精度高。

低温银浆因其优异的导电性、导热性和实用性，被广泛应用于制作ITO薄膜开关、PET薄膜开关、薄膜键盘、触控开关、RFID天线、柔性电路和触摸屏。

影响低温导电银浆性能的主要因素是银粉材料和作为载体的粘合剂树脂。

低温导电银浆专用树脂

低温导电银浆通常是通过添加高分子树脂作为载体粘合剂来制备的。

载体粘合剂树脂，作为导电银浆的主要关键材料，决定了导电银浆的成膜性能。

在印刷图形前，低温导电银浆通过高分子树脂溶成的粘合剂构成足够的粘合强度，并且在通过丝网印刷完成转移膜形成之后固化，应有足够的硬度。

高分子树脂应与溶剂具有相同或相似的极性，易溶于溶剂，易干燥固化 。

用作银浆载体成膜的高分子树脂有很多种，如氯醋树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛PVB、聚酯树脂、PVP、EC、PIB、聚氨酯等。

今天，给大家介绍一种高分子聚氨酯树脂5836P，它被用作低温导电银浆的载体粘合剂 。

低温导电银浆专用高分子聚氨酯树脂5836P

用于低温导电银浆载体粘结的粘合剂树脂是银浆中不可或缺的成膜物质 。

5836P是高分子聚氨酯，作为成膜物的粘合剂树脂，在导电性和稳定性的配方材料中，是决定低温导电银浆性能的关键材料之一。我们可以从以下几个方面分析得出结论。

一，从5836P的耐挠折性来看低温固化银浆的导电性。

以5836P树脂为粘结相的导电银浆，其原始电阻率低。

5836P材料含有大量可自由旋转的柔性分子链，表现出优异的耐折性，即使经过多次弯折，电阻率也非常稳定。

同比以聚酯树脂等为粘结相的导电银浆，其原始电阻率较大，哪怕只是经过一二次弯折，在弯折中也会出现电阻率比原来数量级增加，甚至出现银线断裂，致使电阻无限增大。

二，从5836P的润湿分散性看低温固化银浆的导电性。

因为聚氨酯树脂5836P分子中含有大量的氨基甲酸酯基、脲基等极性基团，这些极性基团具有很好的润湿性。

良好的润湿性能有利于银粉表面均匀包覆5836P和银粉的均匀分散，有效控制银粉团聚和沉淀达到低电阻，最终形成低温固化银浆良好的导电通道。

三，从5836P的粘结性和收缩性来看低温固化银浆的导电性。

5836P和低温银浆的各种材料树脂（环氧树脂、酚醛树脂、三元共聚树脂、醇酸树脂、氯醋树脂、聚酰胺蜡、导电性填料、活性稀释剂、固化剂、触变剂、分散剂）都有优异的粘结性。

5836P成膜的导电通道，随着温度(最高150℃)的升高体积不断收缩，再随着固化时间(最长60min)的延长浆料完全不收缩，最后形成锁链状电路，使电阻率急速下降。

此外，聚氨酯5836P树脂还可以通过分子设计调整分子链中软硬段比例和结构，以达到高硬度≥2~3H。

聚氨酯5836P是一种可以决定低温导电银浆性能的关键材料，是银浆粘结相树脂优先选择的高分子材料。

导电银浆树脂5836P供应商

导电银浆是电子工业中新兴的材料，本公司是目前国内经营导电银浆树脂5836P的专业供应商，货源广阔。

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